详细介绍
ANSYS Electronics 2022是一款全球领先的电子/电气设备的设计仿真软件，同时也是由世界知名的软件厂商“ANSYS”公司研发推出；且推出的产品电子解决方案可以比以往任何时候都要高效、创新的设计电气和电子产品，且借助该工作流程还可以让你的电气和电子产品在开发期间便可省下不少的资金，真正实现低成本设计。同时，软件还具备业内领先的产品仿真环境，可以对你产品模型、设计原型进行超现实的仿真，得出最为贴近现实的用户的数据，这无疑可以为后续的产品研发、定位提供强有力的科学数据，这样就可以省下制作和测试成本高昂的原型的时间，将更多的时间和精力放在产品其他更加重要的环节中去！不仅如此，软件还具强大的备电磁仿真功能，得益于其内置了业内领先的电磁场求解器和系统化的仿真环境，可以对通信和网络系统、集成电路、印刷电路板（PCB）和机电系统等其他电子产品进行全面的分析，比如参数、性能、工作效率等等；同时，它还可以通过高效、精准且可靠仿真模拟来解决一些复杂的设计挑战，为用户提供直观且清晰产品运行性能！而本次为大家带来的便是ANSYS Electronics 2022破解版，下面还为大家提供了详细的安装破解教程，希望可以帮助到你！
安装破解教程
1、在本站下载好数据包后将压缩包“ELECTRONICS_2022R1_WINX64.zip”进行解压得到安装程序“autorun.exe”
2、进入安装程序选择第二项“install Electronics Suite”！
3、进入安装向导点击“next”进入下一步
4、进入安装向导选择“yes”(我接受许可协议的条款)，再点击“next”进入下一步
5、选择安装位置，默认路径为“C:Program FilesAnsysEM”，建议最好不要安装到系统盘（C盘）
6、软件安装需要一些时间请耐心等待，当安装结束后先不要运行软件，先退出安装向导
7、将crack中的EM文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认安装路径C:Program FilesAnsysEM
8、创建系统环境变量
(1)打开“控制面板”
(2)依次点击“用户账户”-“用户账户”，直至到达这一页面
(3)点击窗口左侧的“更改我的环境变量”链接，控制面板将弹出窗口如下
(4)点击窗口中段的“新建”按钮，此时将弹出一个“新建用户变量”窗口如下
(5)输入要创建的变量名以及要分配给它的变量值。
变量名：ANSYSLIC_DIR
变量值：指向Shared FilesLicensing（默认路径C:Program FilesAnsysEMShared FilesLicensing ）
9、运行“ SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中
10、最后重新启动计算机，运行软件即可直接进入软件免费使用咯，破解完成
新功能
一、HFSS
ANSYS很高兴在HFSS中提供大量新的和高级的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供了解决方案，可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并确保您的产品上市时间。
1、HFSS
改进了低频端口解决方案
改善具有介电IE区域的解决方案的性能
N端口电路元件/ S参数模型
IE区域的TAU网格支持。改善规范几何的网格质量
通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
动画建模器缩放。实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
具有颜色缩放的3D均匀球体远场图HFSS
2、SBR +解决方案类型
能够将端口定义为T / Rx
能够从链接的HFSS设计中获取S参数
STL导入几何体的轻量级建模
能够直接从几何面进行模拟
3、HFSS 3D布局
增强的低频扫描插值和直流外推
用于远/近场后处理的一致HFSS工作流程
HFSS结果的近场和辐射后处理后处理
静态场集总端口解算器
解决没有超限元素的集总端口
插值扫描;更好的低频
4、新的皮肤深度播种文件
新的皮肤深度播种入门指南提供了有关使用解算器的网格操作功能的信息，包括HFSS和Maxwell3D
5、HFSS R19.2的选定缺陷修正
DE170356校正了s-param结果的不一致性
DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
现在可以使用Floquet端口正确报告DE171838RCS值
DE172859Auto HPC解决包含扫描的域项目现在可以正常工作
DE173201统计设置现在可以正常工作
二、ANSYS Icepak的新功能
ANSYS很高兴在lcepak中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、ANSYS Electronics 2022中的Icepak设计
能够计算来自多个链接源的热影响;设计可以是HFSS，Maxwell或Q3D的任意组合
直接IDF导入设计，能够根据类型，大小，功率等过滤组件。
为RC型热网络建模增加网络边界条件
Grilland开放检测和边界创建可从导入的MCAD几何体中获得
原生组件，风扇，鼓风机和散热器可以独立和可编辑
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Icepak ECAD工作流程
IPC-2581布局导入改进
3、新的Icepak耦合文档
lcepak入门：Waveguide Fiter提供了一个分析HFSS项目，计算表面损失以及基于相同几何创建和解决lcepak设计的工作流程
开始使用lcepak：Coil and Plate提供了一个工作流程，用于在Maxwell设计中分配激励，并基于相同的几何创建和解决lcepak设计
4、Icepak R19.2的选定缺陷修正
DE166831现在可以在从Icepak库创建BGA后完成网格生成和解决方案
DE167486 PCB组件对象名称现在只在lcepak设计中读取，并将与布局同步
DE169664即使SC文件不存在，使用SpaceClaim链接存档AEDT项目也会成功
DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE170798“不解决内部”块功率现在正确解决了求解器输入文件
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE171292绝热壁边界条件现在正常工作
DE173204统计设置现在可以正常工作
DE173295解决复制到lcepak设计中的对象的内部标志现在是默认值
三、ANSYS Maxwell的新功能
很高兴在Maxwell中提供大量新的和先进的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、麦克斯韦
支持偏斜模型的偶数切片（仅限2D）
在材料分配面板中提供核心损耗制造效果参数识别功能
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、HPC-TDM（时间分解方法）
支持两个3D瞬态设计链接（作为源 - 目标）
支持2D和3D瞬态求解器中的半周期TDM
3、啮合
3D克隆网格，用于移动和静止部件的电机模拟
由mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
4、新的皮肤深度播种文件新皮肤深度种子入门指南提供有关使用解算器（包括HFSS和Maxwell 3D）的网格操作功能的信息
5、Maxwell R19.2的选定缺陷修正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE166888 RMxprt能够在任意插槽处创建交流绕组布置
·DE170150 TDM适用于大型项目的计算
·DE171452对于Maxwell 2D瞬态，磁芯损耗增加了使用铁氧体报告单个物体的cenoss的选项
·DE171744阻抗边界在涉及各向异性导电性和绕组时起作用
·DE173204统计设置现在可以正常工作
四、Q3D Extractor的新功能
很高兴在Q3D Extractor中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、Q3D提取器
lcepak设计类型的热链接可以存在于多个Q3D设计中
通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Q3D提取器CPA
现在，Slwave-CPA支持DC-CG提取
3、Q3D提取器R19.2的选定缺陷修正
DE166511 3D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
DE171085在模拟运行时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE173204统计设置现在可以正常工作
五、电路R19.2中有什么新功能
1、电路解决
HSSL，PAM-4; PAM4用于瞬态
BIS-AMl;接受旧版PKG文件以进行包建模（BIRD158）
改进具有大量节点和/或端口的CPM的LNA
绘制活动组件的IV曲线
原理图上的可变块
2、 DC-IV特性晶体管示例选择电路的缺陷校正
DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
DE170534HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE173067 Gerber Import现在支持文件夹选择和zip文件选择
DE173204统计设置现在可以正常工作电路R19.2的已知问题和限制
软件特色
1、电磁，电子，热和机电仿真
电磁场仿真可帮助您更快，更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今高性能电子和先进电气化系统的世界中，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS软件可以独特地模拟元件，电路和系统设计的电磁性能，并可以评估温度，振动和其他关键机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您实现先进的通信系统设计成功，适用于先进的通信系统，高速电子设备，机电组件和电力电子系统。
2、无线和射频
高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及射频和微波元件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM求解器中，为下一代RF和微波设计的全系统验证提供平台。
3、PCB和电子封装
芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备提供无与伦比的仿真能力和速度，以实现电源完整性，信号完整性和EMI分析。自动热分析和集成结构分析功能在整个芯片封装板中完善了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
机电和电力电子仿真软件非常适用于依赖于电机，传感器和执行器与电子控制的强大集成的应用。模拟这些组件之间的相互作用，设计流程包含热和机械分析，用于评估冷却策略和分析噪声振动 - 粗糙度（NVH）等关键机械效应。
5、电子热管理
电子热管理解决方案利用先进的求解器技术和强大的自动网格划分，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免过高的温度降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子和电动机的性能。
功能模块
1、HFSS
模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。
2、ICEPAK
Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。
3、Maxwell
Maxwell是一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。
执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。
4、Q3DExtractor
Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。
5、SIwave
Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。
6、Electronics Desktop
Electronics Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Electronics Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。
使用说明
一、桌面包括以下设计类型：
HFSS：用于电磁元件设计，分析和仿真的通用3D接口。
HFSS 3D Layo：基于全波布局的电磁模拟器，具有用于在布局中创建的几何图形的专用接口。
HFSS-IE：用于大型开放问题的全波积分方程求解器。
Q3D Extractor：一种准静态3D求解器，用于提取集总RLGC参数和Spice模型。
2D Extractor：用于提取传输线的每单位长度RLGC参数的2D求解器。
电路：Nexxim电路仿真器的基于原理图的接口。
Circuit Netlist：Nexxim电路仿真器的网表（基于文本）接口。
EMIT：用于预测和减轻电子设备中射频干扰（RFI）的系统仿真
Maxwell 3D： 使用有限元分析（FEA）来解决三维（3D）静电，静磁，涡流和瞬态问题。
Maxwell 2D：使用有限元分析（FEA）来解决二维（2D）静电，静磁，涡流和瞬态问题。
RMxprt：基于模板的电机设计工具，可提供快速，分析的机器性能计算以及2-D和3-D几何创建，以便在ANSYS®Maxwell®中进行详细的有限元计算。
Maxwell Circuit：设置外部电路设计，为Maxwell 2D和3D涡流和瞬态设计提供线圈端子的激励。
Simplorer：用于复杂技术系统的集成多域混合信号模拟器。
Icepak：用于电子元件设计，仿真和热分析的通用3D接口。
二、此外，还可以启动以下功能：
Savant：用于模拟安装在平台上以及其他复杂和电气大环境中的天线的近场，远场和耦合性能的工具。
EMIT ：用于在复杂环境中预测射频干扰（RFI）的仿真工具。
您可以从“项目”菜单访问所有这些设计类型和功能，并且可以将任何设计类型组合插入到单个项目文件中。原理图可用于连接不同的场解算器模型并创建高级系统的模型。
ANSYS Electronics 2022提供了一种管理复杂项目的有效方法，这些项目需要使用多种不同的分析工具来对其所有部件进行建模。设计也可以参数化。借助Optimetrics功能，当设计链接到更高级别的仿真时，可以为其他模块提供最佳设计变量。这使您可以研究改变设计参数对整个系统行为的影响。
在HFSS中创建的天线阵列链接到F16飞机的IE设计。低噪声放大器和带通滤波器是雷达模块电路设计的接收器部分中的两个重要部件。
低噪声放大器和滤波器可以在HFSS 3D布局中建模，并在电路仿真中连接在一起，以及连接到天线阵列的雷达模块的其他组件。
雷达模块的输出可以用于使用推动激励特征来驱动天线，由此天线阵列端口上的电压可以自动设置为与驱动电路的电压相对应。
推动激励特征使用户能够在雷达模块电路驱动阵列时查看电磁场
