详细介绍
ANSYS Electronics 2022破解补丁是一款针对该软件而推出的激活程序，不仅可以帮你激活软件，让其免费授权于你；还可以解除所有官方限制功能，并让你永久免费使用软件。而本补丁程序最大的特色就是安全可靠，它采用的激活方式非常严谨，不仅可以骗过软件官方的在线检测，甚至还可以得到官方相关的技术支持！而ANSYS Electronics 2022则是一款业内顶级的电子和电磁仿真软件，不仅可以帮你节约电气和电子产品的设计制作成本，还可以大大的提高产品的整体性能！最为关键的还是软件中所有的工作流程全部都是自动化，采用了统一的操作界面，你可以轻松建模仿真；当然，你也可以直接载入产品模型，非常人性化！而本版本作为该系列软件目前最新的版本，其带来诸多新功能，比如新的3D建模器等等。有需要的朋友可以来下载试试咯！
破解教程
1、软件安装需要一些时间请耐心等待，当安装结束后先不要运行软件，先退出安装向导
2、将crack中的EM文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认安装路径C:Program FilesAnsysEM
3、创建系统环境变量
(1)打开“控制面板”
(2)依次点击“用户账户”-“用户账户”，直至到达这一页面
(3)点击窗口左侧的“更改我的环境变量”链接，控制面板将弹出窗口如下
(4)点击窗口中段的“新建”按钮，此时将弹出一个“新建用户变量”窗口如下
(5)输入要创建的变量名以及要分配给它的变量值。
变量名：ANSYSLIC_DIR
变量值：指向Shared FilesLicensing（默认路径C:Program FilesAnsysEMShared FilesLicensing ）
4、运行“ SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中
5、最后重新启动计算机，运行软件即可直接进入软件免费使用咯，破解完成
新功能
一、HFSS
ANSYS很高兴在HFSS中提供大量新的和高级的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供了解决方案，可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并确保您的产品上市时间。
1、HFSS
改进了低频端口解决方案
改善具有介电IE区域的解决方案的性能
N端口电路元件/ S参数模型
IE区域的TAU网格支持。改善规范几何的网格质量
通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
动画建模器缩放。实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
具有颜色缩放的3D均匀球体远场图HFSS
2、SBR +解决方案类型
能够将端口定义为T / Rx
能够从链接的HFSS设计中获取S参数
STL导入几何体的轻量级建模
能够直接从几何面进行模拟
3、HFSS 3D布局
增强的低频扫描插值和直流外推
用于远/近场后处理的一致HFSS工作流程
HFSS结果的近场和辐射后处理后处理
静态场集总端口解算器
解决没有超限元素的集总端口
插值扫描;更好的低频
4、新的皮肤深度播种文件
新的皮肤深度播种入门指南提供了有关使用解算器的网格操作功能的信息，包括HFSS和Maxwell3D
5、HFSS R19.2的选定缺陷修正
DE170356校正了s-param结果的不一致性
DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
现在可以使用Floquet端口正确报告DE171838RCS值
DE172859Auto HPC解决包含扫描的域项目现在可以正常工作
DE173201统计设置现在可以正常工作
二、ANSYS Icepak的新功能
ANSYS很高兴在lcepak中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、ANSYS Electronics 2022中的Icepak设计
能够计算来自多个链接源的热影响;设计可以是HFSS，Maxwell或Q3D的任意组合
直接IDF导入设计，能够根据类型，大小，功率等过滤组件。
为RC型热网络建模增加网络边界条件
Grilland开放检测和边界创建可从导入的MCAD几何体中获得
原生组件，风扇，鼓风机和散热器可以独立和可编辑
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Icepak ECAD工作流程
IPC-2581布局导入改进
3、新的Icepak耦合文档
lcepak入门：Waveguide Fiter提供了一个分析HFSS项目，计算表面损失以及基于相同几何创建和解决lcepak设计的工作流程
开始使用lcepak：Coil and Plate提供了一个工作流程，用于在Maxwell设计中分配激励，并基于相同的几何创建和解决lcepak设计
4、Icepak R19.2的选定缺陷修正
DE166831现在可以在从Icepak库创建BGA后完成网格生成和解决方案
DE167486 PCB组件对象名称现在只在lcepak设计中读取，并将与布局同步
DE169664即使SC文件不存在，使用SpaceClaim链接存档AEDT项目也会成功
DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE170798“不解决内部”块功率现在正确解决了求解器输入文件
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE171292绝热壁边界条件现在正常工作
DE173204统计设置现在可以正常工作
DE173295解决复制到lcepak设计中的对象的内部标志现在是默认值
三、ANSYS Maxwell的新功能
很高兴在Maxwell中提供大量新的和先进的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、麦克斯韦
支持偏斜模型的偶数切片（仅限2D）
在材料分配面板中提供核心损耗制造效果参数识别功能
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、HPC-TDM（时间分解方法）
支持两个3D瞬态设计链接（作为源 - 目标）
支持2D和3D瞬态求解器中的半周期TDM
3、啮合
3D克隆网格，用于移动和静止部件的电机模拟
由mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
4、新的皮肤深度播种文件新皮肤深度种子入门指南提供有关使用解算器（包括HFSS和Maxwell 3D）的网格操作功能的信息
5、Maxwell R19.2的选定缺陷修正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE166888 RMxprt能够在任意插槽处创建交流绕组布置
·DE170150 TDM适用于大型项目的计算
·DE171452对于Maxwell 2D瞬态，磁芯损耗增加了使用铁氧体报告单个物体的cenoss的选项
·DE171744阻抗边界在涉及各向异性导电性和绕组时起作用
·DE173204统计设置现在可以正常工作
四、Q3D Extractor的新功能
很高兴在Q3D Extractor中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、Q3D提取器
lcepak设计类型的热链接可以存在于多个Q3D设计中
通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Q3D提取器CPA
现在，Slwave-CPA支持DC-CG提取
3、Q3D提取器R19.2的选定缺陷修正
DE166511 3D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
DE171085在模拟运行时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE173204统计设置现在可以正常工作
五、电路R19.2中有什么新功能
1、电路解决
HSSL，PAM-4; PAM4用于瞬态
BIS-AMl;接受旧版PKG文件以进行包建模（BIRD158）
改进具有大量节点和/或端口的CPM的LNA
绘制活动组件的IV曲线
原理图上的可变块
2、 DC-IV特性晶体管示例选择电路的缺陷校正
DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
DE170534HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE173067 Gerber Import现在支持文件夹选择和zip文件选择
DE173204统计设置现在可以正常工作电路R19.2的已知问题和限制
